1.事實發生日:113/12/25
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司113年12月25日董事會重要決議事項如下：
(1)通過增修訂本公司各項管理辦法案。
(2)通過本公司公司治理主管任命案。
(3)通過本公司114年度營運計畫及預算案。
(4)通過本公司114年度稽核計畫案。
(5)通過本公司經理人112年度第三次員工酬勞及113年度年終獎金個人分派金額案。
(6)通過本公司簽證會計師之獨立性及適任性評估、委任報酬暨民國114年預先核
准之非確信服務清單案。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:公司治理主管
2.發生變動日期:113/12/25
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:蔡郁仁/本公司財會部經理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:113/12/25
8.其他應敘明事項:無

晶片需求旺盛，帶動南科園區躋身AI半導體世界隊之首，暉盛科技憑藉半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術，尤其在電漿設備及製程的創新，成功奠定不可或缺的領導地位，讓暉盛在全球市場脫穎而出，並且持續推動技術革新，積極滿足半導體產業快速演變的需求。

暉盛在上游玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）到下游玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域裡，與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。

隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的日益重視，暉盛在此領域的技術優勢得以彰顯，在市場占得先機。獨家開發的電漿解決方案，不僅具有全球領先地位，更能夠實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未見的加工精度與範圍。

隨著PCB產業對高密度組裝需求增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術更成為解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術可有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。不僅如此，隨著全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨日益嚴峻的挑戰，而暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。

另一方面，隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵，尤其是「混合鍵合」（Hybrid Bonding）已被視為未來晶片連接的核心技術。暉盛在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。

此外，暉盛在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生 （Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案也持續獲得客戶認證中，可望在不久的未來貢獻營收。

綜合來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展，代表其在半導體製程的重要成就，透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭占據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。

因應人工智慧（AI）等應用對於更高效能運算需求及ESG永續發展的挑戰，暉盛科技今年在TPCA Show以領先的電漿技術驚豔全場，更以七大電漿技術主軸，涵蓋玻璃IC基板、面板級封裝、電漿鑽孔、全乾法電漿去膠渣及蝕刻、ABF異型孔電漿蝕刻、立體封裝及PCB組裝等多個製程技術領域，展現該公司在電漿技術的全面布局，隨著市場需求激增及技術創新推動，暉盛科技預計第四季營收將有大幅成長，整體動能強勁。

在玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）領域，暉盛科技展現強大的技術優勢，多年來與Intel合作開發新世代製程，除ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著國內外半導體大廠投入玻璃基板競爭，也讓半導體市場的「玻璃基板」新技術，引發廣泛關注，間接讓暉盛的技術優勢，得到進一步驗證，成功搶占先機。暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，至少領先全球同業2至3年。

另一技術亮點，暉盛掌握FOWLP（扇出型晶圓級封裝）╱FOPLP（扇出型面板級封裝），不僅可以提供業界FOWLP╱FOPLP完整電漿清洗解決方案，尤其在FOPLP面板級封裝，暉盛可客製化處理面積，其中高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻最大可處理基板尺寸可達850×750mm2，堪稱業界最大規格，進一步鞏固其市場地位。

隨著PCB行業對高密度組裝的需求日益增長，暉盛科技的ABF異型孔電漿蝕刻技術提供極具競爭力的解決方案，可解決雷射鑽孔瓶頸，因應先進封裝結構及電性考量帶來的非孔型電漿蝕刻需求。

此外，ESG永續經營要求日益殷切，對於傳統濕式製程是一大挑戰，暉盛科技挾優越的研發技術，近期推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，可為客戶提供精細製程所需的電漿工藝，且大幅減少ESG永續經營議題帶來的製程衝擊。

暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA Show攤位號碼：M-718。

隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。

暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。

外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。

除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。

另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/07
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/07
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):263460
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):99169
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):33028
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):53676
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):39394
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):39394
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.37
11.期末總資產(仟元):1085212
12.期末總負債(仟元):386758
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):698454
14.其他應敘明事項:無

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/18
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:現金股利總金額新台幣57,719,552，每股配發新台幣2元
4.除權（息）交易日:113/08/05
5.最後過戶日:113/08/06
6.停止過戶起始日期:113/08/07
7.停止過戶截止日期:113/08/11
8.除權（息）基準日:113/08/11
9.現金股利發放日期:113/08/28
10.其他應敘明事項:無

符合條款第XX款：30
事實發生日：113/05/28
1.召開法人說明會之日期：113/05/28
2.召開法人說明會之時間：15時00分
3.召開法人說明會之地點：櫃買中心11樓多功能資訊媒體區
(台北市羅斯福路二段100號11樓)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加櫃買中心舉辦之興櫃公司業績說明會，說明本公司營運概況及未來展望。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無
7.其他應敘明事項：無

配合興櫃公司4月底前已完成公布2023年度財務報告，櫃買中心將於28日舉辦「興櫃新星」主題「2024年上半年度興櫃公司業績說明會」，本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，包括生合（1295）、暉盛、光焱科技。

櫃買中心表示，將透過說明會使興櫃公司能向投資大眾說明公司營運狀況及整體產業發展、傳達企業理念與經營方針外，提供投資大眾與公司及時交流溝通機會。

本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，分別為專注於乳酸菌研究及生產製造的生合、從事各式電漿設備研發、生產及銷售的暉盛，以及從事模擬光源及半導體光電檢測儀器製造的光焱科技。

生合是乳酸菌開發及應用的專業廠商，產線已取得ISO22000、HACCP、HALAL、NSF-GMP等多項國際認證，2022年度及2023年度合併營收分別為7.39億元及8.23億元，合併稅後淨利分別為9,252萬元及1.13億元，每股稅後純益（EPS）為3元及3.67元。

暉盛以開發先進電漿技術及製作各式電漿設備為主軸，可針對各類材料進行表面清潔、改質、蝕刻及鑽孔製程，客戶領域涵蓋半導體、印刷電路板及光電等，2022年度及2023年度合併營收分別為8.09億元及7.62億元，合併稅後淨利分別為1.71億元及1.33億元，EPS分別為6.24元及4.84元。

光焱科技的核心技術包括人造模擬光源調控能力和光電轉換效率檢測技術，主要產品包含影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，2022年度及2023年度合併營收分別為2.32億元及3.33億元，合併稅後淨利分別為5,082萬元及7,678萬元，EPS分別為4.86元及6.62元。

　　櫃買中心配合興櫃公司4月底前已完成公布去年財報，將於28日下 午於櫃買中心11樓舉辦以「興櫃新星」為主題之「113年上半年度興 櫃公司業績說明會」，邀請三家各具特色之興櫃新星公司，分別為專 注於乳酸菌研究及生產製造之生合（1295）、從事各式電漿設備研發 、生產及銷售之暉盛（7730），以及從事模擬光源及半導體光電檢測 儀器製造之光焱科技（7728）。

　　櫃買中心表示，透過此說明會，興櫃公司除能向投資大眾說明公司 營運狀況及整體產業發展、傳達企業理念與經營方針外，並提供投資 大眾與公司及時交流溝通之機會，歡迎投資人踴躍到櫃買中心網站報 名參加（首頁＞最新訊息＞櫃買活動＞報名活動」）。

　　生合係乳酸菌開發及應用之專業廠商，產線已取得ISO22000、HAC CP、HALAL、NSF-GMP等多項國際認證，111年度及112年營收分別為7 .39億元及8.23億元，稅後純益則分別為0.93億元及1.13億元，每股 稅後純益（EPS）為3.00元及3.67元。

　　暉盛以開發先進電漿技術及製作各式電漿設備為主軸，可針對各類 材料進行表面清潔、改質、蝕刻及鑽孔製程，客戶領域涵蓋半導體、 印刷電路板及光電等，111年度及112年度營收分別為8.1億元及7.62 億元，稅後純益1.72億元及1.33億元，EPS為6.24元及4.84元。

　　光焱科技之核心技術包括人造模擬光源調控能力和光電轉換效率檢 測技術，主要產品包含影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性能 檢測、光感測器性能檢測等解決方案，以及各式半導體檢測領域所需 之人造模擬調控光源，111年度及112年營收2.33億元及3.34億元，稅 後純益0.51億元及0.77億元，EPS分別為4.86元及6.62元。

　　櫃買中心表示，各場次簡報資料可於說明會前一營業日至活動網頁 下載，另本次說明會之影音檔亦將於會後放置於櫃買中心網站影音專 區（「首頁＞最新訊息＞櫃買影音＞法人說明會／業績發表會」）供 投資人點閱觀看。