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標題新聞 |
資訊來源 |
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達勝人造石墨片 迎AI散熱新機遇 |
摘錄工商C1版 |
2025-02-26 |
成立甫滿20年的達勝科技,是一家研發實力堅強,小而美的PI(聚 醯亞胺)薄膜專業製造商,創立董事長孫德崢領導的經營團隊,多年 專注發展特殊、差異化的PI薄膜產品,包括:散熱型PI、黑色PI、人 造石墨片、柔性透明PI等,皆擁有自有專利及亮眼的發展成果,產品 性價比超越國際大廠,大量供應國內外大廠客戶。
去年達勝科技全年營收7639萬元,年增達47.85%,今年持續成長 可期,逐漸走出前一年營運谷底,達勝的散熱型PI營收占比超過7成 ,用於電源供應器散熱模組,今年隨著美、中兩大客戶拉貨持續回到 正常軌道,加上人造石墨片逐步提升市場供應量,以及下半年石墨片 燒結製程可望完成產能倍增、正式投產,將為今、明兩年營收大步成 長帶來新的動能。
多年深耕散熱應用市場,今年達勝將迎來AI高算力時代散熱應用新 機遇,近年達勝大力投資發展人造石墨片製備PI材料及垂直整合人造 石墨片燒結製程,歷經3年的磨合與不斷優化製程下,達勝的人造石 墨片不但可根據客戶應用需求調整配方與製程,客製化產品性能與規 格,逐漸建立高良率、高品質、高性能、低成本之優質生產能量,技 術直追美系領導大廠,高性價比吸引眾多國內外散熱業者合作洽詢。
AI時代來臨,達勝迎來企業轉機的一年,AI伺服器、太陽光電、儲 能系統、電動車、智慧型手機、AR眼鏡、軍工航太等產業,隨著系統 在高頻、高電壓、大電流運作下,電子電力模組的散熱方式成為顯學 ,人造石墨片以優於銅材(cu)4倍的散熱K值,以及絕緣、重量輕、 耐用不變質、更換容易等特性,可搭配氣冷或水冷系統,儼然成為新 興高端散熱介質材料新寵。
上市前堅持「穩健務實,安全優於風險」理念下,今年達勝的人造 石墨片燒結製程倍增擴產計畫,預計年中明朗化,因應市場需求,將 逐步增加人造石墨片產品供應量,預計新產能最快第四季投產。
面對美國總統川普上任後掀起的全球經貿關稅大戰;達勝科技表示 ,由於團隊具有PI自主研發與升級能力,隨著優質的散熱型PI、人造 石墨片製備PI材料及燒結產品等散熱應用擴散放大後,未來達勝營運 將會越來越好。
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達勝科技PI 攻醫療器材應用商機 |
摘錄經濟A A4 |
2024-12-05 |
聚醯亞胺(Polyimide, PI)在工業有許多待開發的潛力,生技醫療是其中一項。達勝科技(4719)低調發展超過10年,已有多個導入商品化應用的案例。達勝董事長孫德崢表示,PI具有絕佳隔熱特性,大量用於iPhone及折疊手機,在要求輕薄的手持式醫療產品也相當看好,尤其是醫學病理檢測。
隨著應用的產業不同,對於PI的配方及顏色、物性也各不相同。以手機品牌廠為例,基於保密考量選用黑色PI,透明及白色PI也被廣泛使用。10年前,達勝的PI就用於歐系助聽器,為軟板關鍵材料,也獲得國內血糖測試大廠青睞用於試片。孫德崢帶領達勝團隊成功開拓更多新市場,包括醫療器材的保溫加熱、醫療光學周邊甚至細胞組織再生等。
PI是上游材料,技術門檻高、變數大,企業若自行投入研發,要承受不小的風險及成本。達勝擁有現成的設備、人力及20年經驗,成為企業最佳的外部研發單位。孫德崢認為,新的PI應用將陸續增加,低軌衛星便是一例,過去以鋁片來阻隔太空射線對信號的干擾,如今發現PI具有更好的效果,也是伺服器液冷散熱水模組的輔助材料。達勝憑藉研發實力以及彈性生產,拓展PI新應用,量雖少但附加價值高。過去許多新應用開發案都是客戶主動上門,透過彼此合作,創造雙贏。
孫德崢強調,薄如蟬翼的PI並不起眼,卻經常扮演小兵立大功的關鍵角色;要發揮PI的功能,需要產品設計開發與PI材料廠攜手合作。達勝20年前即投入厚膜PI一次生成工法開發,較以多層薄膜PI堆疊貼合成厚膜,減少能耗、中間材料及製程時間,黑色PI也不用油墨染黑,為節能減碳的環保材料。
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3 |
達勝強攻厚膜黑色PI 經營多利基市場 |
摘錄經濟D 10 |
2024-10-23 |
PCB軟板是聚醯亞胺(Polyimide, PI)在電子業的最大應用市場,但只占達勝科技(4719)營收比重不到兩成。董事長孫德崢表示,達勝以厚膜黑色PI為主力,經營多個利基市場,規模不大但市場發展潛力價值性更高。
PI在散熱應用多不勝數,孫德崢說,iPhone 12手機就採用PI人工石墨來散熱,也將成為伺服器液冷散熱水模組的輔助材料。達勝20年前就投入厚膜PI的一次生成工法開發,相較於以多層薄膜PI堆疊貼合成厚膜,可減少能耗、中間材料及製程時間,黑色PI也不用油墨染黑,為節能減碳的環保材料,深具ESG的時代意義。
達勝多面向關注厚膜PI的產業應用,下世代鈣鈦礦太陽能電池為看好的潛力市場之一。孫德崢說,PI的重量輕,耐候性佳,為戶外鈣鈦礦電池應用最佳選擇,一旦量產,市場需求難以估計。與同屬能源議題的核融合,都可能在10年內有一番新氣象。
核融合被稱為人造太陽,提供人類未來走向星際所需的能源,英國、加拿大及台灣都積極開發,清大及核能研究所為領頭羊,孫德崢認為,台灣應吸引全球人才、 技術及資金,全力發展核融合成為下一個明星產業。達勝以PI燒結製造人工石墨,具有超導、散熱及熔點高達3,000度等特性,有機會在核融合系統扮演重要角色。在固態電池已有應用實例,電池廠也進行人工石墨用於陽極材料的測試。
隨著客戶今年5月消化庫存完畢,達勝營運從谷底逐月向上,9月營收創今年新高點。目前外銷歐美比重達六成。疫情過後,世界戰亂不止,大環境險峻,台灣PCB產業今年營收成長6%,殊為難得。去年PCB台廠大舉布局泰國,孫德崢分析,美中政治角力驅動業界第六次大遷徙,泰國的包容性大,與越南成為台廠南進的重點。
孫德崢指出, AI驅動新的應用需求,因應未來的市場競爭,產品研發除了功能性取向,EGS倡議提醒世人對地球環境的省思,也帶來新的變化與商機。達勝已有3條厚膜PI生產線,未來隨著規模擴大,將視客戶需求切入薄膜應用,發展創新型的5G天線專用透明PI。
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4 |
達勝綠色設計 開創PI新應用商機 |
摘錄工商S6版 |
2024-10-23 |
興櫃PI專業製造商-達勝科技(7419)以綠色創新研發,開拓軟板 及絕緣散熱應用新商機;差異化戰略思維下,達勝在產品設計與製造 階段即導入綠色設計理念,打造獨到且具備低碳排、低污染、成本效 益、高安全特性之PI製造生產架構,迎接2050淨零排放,落實企業E SG計畫,致力成為全球關鍵材料最佳合作夥伴。
為區隔PI製造大廠聚焦的軟板大宗薄型產品(1/2mil)市場,達 勝專攻厚型的利基、差異化之軟板與絕緣散熱應用產品;達勝在生產 線設計布局及產品發展上特別著重綠色設計理念,厚型PI產品專用生 產線,輔以完善的環保設備與高安全防護廠區,聚焦生產自有專利的 綠色概念PI產品,包括,軟板補強板、黑色PI、柔性透明PI,以及散 熱型PI、人造合成石墨散熱片。
達勝科技董事長兼總經理孫德崢博士指出,達勝的綠色概念設計在 軟板補強板、黑色PI兩項產品成果顯著;例如,相較PI大廠的軟板基 板補強板,達勝的5mil、7mil、9mil厚型補強板可一次性完成生產成 型,反觀同業PI大廠的薄型產品設計之生產線,生產厚型的軟板補強 板時,須將二片薄型PI經過上膠、壓合等製程,製程中會產出VOC、 CO2汙染排放,並增加加工工序與時間,不符環保與減排產業趨勢外 ,也提升製造時間與成本。
黑色PI產品更能展現達勝技術團隊的研發實力與綠色內涵成果,一 般PI是黃色的,美系智慧型手機品牌大廠引領市場風潮,率先採用黑 色PI作為手機電路板遮蔽防護,並由美商龍頭大廠獨家供應黑色PI; 數年來日、韓、台等各家PI大廠在黑色PI專利上一直努力研究突破, 美商大廠也長期獨占智慧型手機用黑色PI應用市場。
2012年達勝以自主研發方式成功取得國內黑色PI發明專利,成為全 球少數擁有黑色PI專利的PI業者,打破美日大廠黑色PI專利獨霸局面 ,相較於美商大廠的專利黑色PI,達勝的專利黑色PI在製造工序簡化 與綠色創新設計上展現更高的專利技術價值。
據了解,達勝的「不透明黑色聚醯亞胺薄膜材料」專利,2024年獲 頒經濟部21屆中小企業創新研究獎,其黑色不透明PI專利,能一次完 成各種不同厚度的黑色PI薄膜材料,不需使用疊層壓合製程或塗佈油 墨,不僅減少結著膠及溶劑使用,同時減少加工時程,是減少能耗、 低碳排、縮短製程工序的一貫化生產,兼具環境保護及低成本雙重優 勢。
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達勝人造石墨片 擴廠搶散熱商機 |
摘錄工商A 18 |
2024-09-12 |
興櫃聚醯亞胺(PI)薄膜製造商-達勝科技(7419)隨著時序進入 第三季,營運逐步回到正常軌道,營收表現也明顯回溫,5月起連續 四個月營收大幅超過去年同期,今年前8月累計營收已超車去年同期 水準,自有專利的二大創新產品-人造石墨散熱片、柔性透明PI在量 產技術更見成熟,以及在新應用市場需求拉動,將成為推升達勝營運 快速成長的新動能。
華為三摺智慧型手機上市發布會,直球對決蘋果iPhone16,成為全 球手機市場廣為關注的焦點,近年摺疊手機成為智慧手機品牌廠搶攻 市占率的新訴求,三星、華為陸續推出摺疊機搶市,引領一時的市場 主流話題,摺疊手機的其中一項關鍵零組件-柔性透明基板,主要由 聚醯亞胺(PI)薄膜所製造供應,達勝科技為全球少數,台灣首先有 能力量產,並已出貨多批產品的PI製造廠。
一般PI薄膜產品是黃色,但柔性透明PI是卻是白色透明的,由於P I具有優異物理性質,包括耐高溫的特性,使其製造或應用上較塑化 產品更為廣泛,例如,用於OLED柔性顯示器基板,做為曲面顯示器、 摺疊手機螢幕等應用,在新興的鈣鈦礦太陽能發電上,特別是可用作 戶外的柔性、曲面的鈣鈦礦太陽能基板,承受炎熱高溫的太陽曝曬, 持續正常發電,今年智慧能源週國內鈣鈦礦太陽能也會有產品展示。
達勝以自有專利技術量產柔性透明PI已有數年,也在科專計畫下與 工研院、國內光電大廠合作相關應用;近幾年達勝與日本某大商社上 下游垂直合作,在柔性透明PI以建立良的生產成果,數年批次量產出 貨的柔性透明PI已達數千萬元,多年雙方良性合作下,已有更彈性、 擴大的產業合作計畫蓄勢待發。除了顯示器用的柔性透明PI,達勝也 進一步開發出用於火場防煙面罩的(白色)柔性透明PI,並已取得產 品專利。
達勝也是全球少數、台灣唯一能量產人造石墨散熱片的業者,且可 同時供應製備PI及人造石墨片等兩項產品,性能媲美市場領導大廠, 面對AI、先進封裝、手機、電動車快速充放電等散熱新應用,訂單需 求強勁,下半年達勝已加快人造石墨片燒結製程擴廠的腳步,第一期 擴產至月產5萬片。
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達勝PI薄膜合成石墨 工業解熱應用潛力大 |
摘錄經濟E6版 |
2024-08-21 |
PI薄膜材料及以此製作的人工合成石墨,在為AI伺服器解熱的威力及受重視的程度,目前不及液冷式散熱,但未來深具潛力。達勝科技(7419)董事長孫德崢將兩者比喻為冰箱及冷凍庫,並表示,現在在較小量散熱的場域,PI材料及人工合成石墨產品以輕薄及可撓曲的特性,成為重要的散熱解方。
在電機馬達包覆上,PI材料便能派上用場,達勝已有實際應用及出貨給美國馬達膠帶大廠的實績。PI材料耐溫、隔熱及屏蔽干擾的特性,在非電子領域的傳產產業,為產品設計及製造不可或缺的材料;PI材料加上特殊配方,作為漆包線的包覆材料,也是一大市場。
孫德崢表示,PI材料在工業應用的案例很多,有待開發的潛力更大,達勝生產PI薄膜近20年,產品厚度範圍大,涵蓋面廣,不斷與各領域廠商合作開發新應用。
PI材料是PCB軟板的重要原料,為大宗應用,與5G及6G高頻通信發展也息息相關,並可做為半導體製程的緩衝層,或用在下游封裝。在電動車電池與充電椿部分,基於預防大電流及大電壓產生高熱帶來的安全疑慮,PI也可望扮演積極的角色。
孫德崢說,全球PI生產廠商寥寥可數,高技術門檻項目主要由杜邦及日系大廠把持。達勝科技經營靈活度高,不侷限傳產或科技業,產品發展深具彈性,近年成功以PI薄膜燒結量產人工合成石墨,開啟更大的散熱商機。K值是評估散熱性的指標,PI人工合成石墨以1,500的K值遠勝銅及鋁數倍,當市場更加瞭解後,PI材料就被追著跑,石墨烯及鑽石比人工合成石墨的導散熱性更好,但人工合成石墨具有最佳性價比及製程環保性,符合企業的ESG要求,無人能出其右。
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公告本公司董事會通過113年第二季財務報告 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-08 |
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/08 2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/08 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):26,856 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):1,310 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):-17,777 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):-16,267 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-16,267 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):-16,267 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):-0.41 11.期末總資產(仟元):362,717 12.期末總負債(仟元):35,667 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):327,050 14.其他應敘明事項:有關113年第二季個別財務報告詳細資 訊將於主管機關規定期限內完成上傳,屆時相關之財務報 告資訊請至公開資訊觀測站查詢。
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公告修正本公司112年度股東年報部份內容 |
摘錄資訊觀測 |
2024-07-17 |
1.事實發生日:113/07/17 2.公司名稱:達勝科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:依櫃檯買賣中心指示修正本公司112年度股東會年報部份內容 6.更正資訊項目/報表名稱:本公司112年度股東會年報 7.更正前金額/內容/頁次: (1)第25頁-未揭露是否設置提名委員會 (2)第28頁-推動永續發展執行情形及與上市上櫃公司永續發展實務守則差異情形及 原因 (3)第62-63頁-資通安全管理 (4)第73頁-其他重要風險及因應措施 8.更正後金額/內容/頁次: (1)第25頁-本公司尚未設置提名委員會 (2)第28頁-推動永續發展執行情形及與上市上櫃公司永續發展實務守則差異情形及 原因/補充說明部份內容 (3)第62-63頁-資通安全管理/補充說明部份內容 (4)第73頁-其他重要風險及因應措施/新增資安風險評估分析說明 9.因應措施: 修訂後發佈重訊並重新上傳112年度年報(股東會後修訂版)至公開資訊觀測站 10.其他應敘明事項:無
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公告本公司113年股東常會重要決議事項 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-13 |
1.股東會日期:113/06/13 2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司112年度虧損撥補案。 3.重要決議事項二、章程修訂:無。 4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表: 通過承認本公司112年度營業報告書及財務報表案。 5.重要決議事項四、董監事選舉:無。 6.重要決議事項五、其他事項:通過修訂本公司「董事選舉辦法」部分條文案。 7.其他應敘明事項:無。
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