半導體產業近年已成為全球鎂光燈焦點。美商應用材料集團副總裁暨台灣應用材料公司總裁余定陸認為，半導體產業同時面對挑戰與商機。他提到，產業正面臨5C挑戰包含複雜性（Complexity）、成本（Cost）、節奏（Cadence）、碳排放（Carbon Emission）、畢業生（College Graduates）人才緊張五大挑戰，只有解鎖這些挑戰才能釋放半導體產業2030年逾1兆美元產值商機，為了解鎖5C挑戰 ，碳排放與人才等議題更需要產業同心協力。
五大層面 維持創新步伐
余定陸說，摩爾定律帶動的製程升級時間愈來愈長，從過往兩年演變到到2.5至4年，而不僅如此，產業5C的挑戰 ，也讓業界思考未來的競爭環境將更複雜，以前單靠摩爾定律可以因應，如今在碳排放與人才不足等議題的情況下，需要產業同心因應變局，也需要更多供應商協力夥伴一同努力。
余定陸也說，看好台灣半導體產業可以掌握相關關鍵商機，應材會在台灣半導體產業背後扮演關鍵夥伴，並持續推展永續發展的核心承諾。應材其實比英特爾還早一年創立，公司歷史悠久並在半導體領域拿下多項第一，並將迎接未來AI物聯網帶來的半導體產業2030年逾1兆美元產值商機。
余定陸說，應材觀察隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。挑戰包含五大層面，首先是製造技術複雜性（Complexity）提高，製程步驟不斷增加。
其次是成本（Cost）提高，前五大晶片製造商、設備製造商每年研發總支出超過600億美元，這些支出需更具效益。第三是研發和生產的節奏（Cadence）變快，開發、商業化所需時間愈來愈長，必須加速才能因應市場所需。
產學接軌 促進科普教育
第四是碳排放（Carbon Emission），從14奈米到2奈米，每個技術節點的碳排放都會加倍成長，如果不採取因應措施，碳排到2030年以前將再增加四倍，兩倍來自產業的成長，另外兩倍來自製程複雜性。
第五是大學畢業生（College Graduates）人才緊張，目前接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖的人才尚不足。產業需要100萬位新鮮人投入，比目前再增加50％。
為因應上述五大挑戰，應材已宣布投資數十億美元，成立「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）」中心（簡稱為EPIC中心），余定陸說，應材攜手晶片製造商、大學和生態系夥伴應對挑戰，以新模式打破傳統孤島，並把半導體產業現行協作過程由串行（serial）轉變為攜手並行（parallel），協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少30%，提高商業成功率以及研發投資回報。
此外，台灣應材自2013年起率先與大學合作開設學分課程，至今已助力逾5,000位學子更快接軌半導體與顯示器產業的先進技術。自2007年起，台灣應材也與國立台灣科學教育館攜手推出「半導體零極限」常年特展，歷經四次大規模策展更新，2023年7月全新開啟「半導體未來館」展區，動員員工參與設計經典單晶圓多反應室半導體設備 Precision 5000的互動腳本，積極透過科技互動藝術，促進科普教育。
