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首頁 > 公司基本資料 > 典琦科技股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
公司全名
典琦科技股份有限公司
公司代碼
10330
公司地址
新北市鶯歌區建國路586號
證劵代碼

資本額
4.4491 億元
發行類別
未公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 典琦科技
董事長 宋張雲雲
總經理
統一編號 12725866
公司電話 02-8677-6675
公司傳真 02-8677-6672
成立時間 2000-12-22
股務代理 群益金鼎證券
股務電話 02-2703-5000#9
股務地址 (10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2
輔導劵商
劵商電話
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
(一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件,目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構 ... more (一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件,目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset 用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他 競爭者。 3.相同技術的設計應用於Array的構裝,商機及效應更為顯著, 目前開發中。 4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上, 目前進行中。 (二)創新、整合之製程技術的實施及應用。 1.專利產品設計及製程技術的實現。 2.自動化封裝及測試設備的整合應用。 3.簡易、高效率的新式製程,封測成本較傳統製程降低。 4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別  
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價 0.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
 


 
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