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好邦科技股份有限公司公司基本資料

好邦科技股份有限公司

公司基本資料

公司全名

好邦科技股份有限公司

公司地址

新北市土城區自強街1號3樓

資本額

1.4000 億元

公司網址

www.qualibond.com.tw

公司代碼

23386

證劵代碼

發行類別

暫停發行

相關公司資料

公司簡稱

好邦科技

董事長

蘇勝義

總經理

蘇勝義

統一編號

34171093

公司電話

02-2268-3786

公司傳真

02-2268-4600

成立時間

1977-09-16

股務代理

群益金鼎證券

股務電話

02-2703-5000#9

股務地址

(10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

生產「金屬連接端子」、「選擇性局部鍍銀積體電路金屬引線架」、「鍍金線」及「發光二極體之金屬引線架」製造加工裝配及各種塑膠電子零件之製造、加工及銷售。

特殊說明：

依公司法第一百六十一條之一之規定不發行股票

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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