興櫃股王-印能科技（7734）3日公告，該公司初上櫃前現增225萬 股案，每股價格暫定1,250元，創史上最高價，新股公開申購期間2月 14日～18日。

　　印能科技董事長洪誌宏先前在上櫃前業績發表會中指出，印能應用 於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的 高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術 上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速 摁作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業提供領先的解決方案。

　　印能預計在2025年第一季掛牌，該公司專攻半導體封裝製程氣泡解 決方案 ，截至目前已累積61項專利，其中。48項已獲核准，是全球 以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。

　　印能2024年前三季每股稅後純益（EPS）30.28元。